山西舜鑫传感器请求光敏电子器材及其封装办法专利提高了器材的电衔接稳定性

时间: 2026-05-01 16:25:33 |   作者: 爱游戏体育官网下载

  国家知识产权局信息数据显现，山西舜鑫传感器有限公司请求一项名为“一种光敏电子器材及其封装办法”的专利，公开号CN121772413A，请求日期为2026年1月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种光敏电子器材及其封装办法，归于电子元件技术范畴。该光敏电子器材包含芯片主体、电极支架及外层维护壳；芯片主体为光敏电阻芯片，两头设电极圆孔，第一面设电阻线；电极支架的插端刺进电极圆孔，空隙经过银浆填充固化完成电衔接，插端设为锥面结构提高贴合度；外层维护壳选用通明环氧树脂胶封装芯片主体及电极相关部位。其封装办法有支架预处理、支架固定、芯片定位装夹、银浆点涂固化、封胶成型及后处理分选过程。本发明经过结构优化及标准化封装流程，提高了器材的电衔接稳定性、光敏呼应灵敏度及抗环境搅扰才能，封装工艺简略高效，合适批量自动化出产，可大规模的应用于光控电路、传感设备等范畴。

  天眼查资料显现，山西舜鑫传感器有限公司，成立于2024年，坐落运城市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。经过天眼查大数据分析，山西舜鑫传感器有限公司专利信息1条。

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